嵌入式产品中心

Product Center

  • PRT100TAI 处理板

    FMQL100TAI900 主芯片 ,SDI 视频输入接口 ,HDMI OUT 视频输出接口 ,PCIEX4 ,FMC , 千兆以太网接口,SD 卡 ,USB 接口,USB Uart 接口,JTAG 接口,SFP 接口,SMA ,CAN 接 口等,适用于 AI 推理,高速数据交换,数据处理,视频处理,以太网通信,工业控制等场景。
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  • SM-LS027A-GW-A 开发板

    SM-LS027A-GW-A 开发板采用 NXP LS1027A 高性能处理器开发 ,满足轻量级边缘计算需求。 同 时灵活的 I/O 接口配置和先进丰富的多媒体资源 ,方便客户应用程序开发。 开发板支持 5 路千兆以太网、 CAN、UART、4G、WiFi、PCIe3.0、USB3.0 等接口资源 ,最大限度发挥 CPU 资源。工业级设计 ,-20℃ ~ +85℃宽温运行 ,静电、脉冲群、 电气隔离等防护措施确保其广泛应用于各种领域 ,满足智慧城市、工 业互联网、智能医疗、智慧交通、工业网关等应用的需求。
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  • SM-SOM-i.MX6UL核心板

    SM-SOM-iMX6UL核心板采用NXP IMX6UL高性能处理器开发,可满足轻量级边缘计算需求。同时灵活的I/O接口配置和先进丰富的多媒体资源,方便客户应用程序开发。 开发板支持百兆以太网、CAN、UART、4G、WiFi、USB3.0、等接口资源,最大限度发挥CPU资源。工业级设计,-40℃~+85℃宽温运行,静电、脉冲群、电气隔离等防护措施确保其广泛应用于各种领域,满足智慧城市、工业互联网、智能医疗、智慧交通、工业网关等应用的需求。
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  • SM-SOM-RK3399核心板

    SM-SOM-RK3399/Pro 系列工控主板是基于瑞芯微RK3399处理器开发。支持USB、以太网、LVDS、DI/DO、RS232、RS485、WIFI、等接口。适用于工业自动化控制、人机界面、中小型医疗分析器等多种行业应用。
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  • SM-i.MX6UL通讯管理机

    SM-i.MX6Ull 通讯管理机采用 NXP IMX6ULL 高性能处理器开发,可满足轻量级边缘计算需求。同 时灵活的 I/O 接口配置和先进丰富的多媒体资源,方便客户应用程序开发。 开发板支持千兆以太网、CAN、 UART、4G、WiFi、USB3.0 等接口资源,最大限度发挥 CPU 资源。工业级设计,-40℃ ~ +85℃宽温运行, 静电、脉冲群、 电气隔离等防护措施确保其通讯管理机的需求。
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  • SM-PRT450信号处理板

    此板卡以复旦微电子PSOC-FMQL45T900为核心,具有PCIE X4,FMC HPC,千兆以太网接口,UART接口,JTAG接口,SFP接口,SMA接口,DDR3接口等丰富的外设接口。适用于高速数据交换,数据处理,视频处理,以太网通信,工业控制等场景。也适合用做国产化核心PSOC器件的入门使用和基础流程开发。 板上所有电源芯片采用全国产化方案,均为南京天仪航太电子技术有限公司产品,经大量测试后可靠稳定,是目前PSOC应用匹配的电源方案。主要外设芯片如以太网PHY,eMMC,DDR3等也有相应的国产化替代方案。
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  • SM-14寸窄边电容触摸屏

    尺 寸: 14寸 分辨率: 4096*4096; 工作范围:-30℃~+75℃
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  • SM-10.1寸电容屏

    结构 G+G 比例 16:10 触摸外形 52*170 面板视窗 217.56*136.2 功能片外形 227.96*148.6 产品厚度 2.1 表面硬度 6H 透光度 >90% 工作温度 -30℃~+75℃ 触摸寿命 >300.000.000times
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嵌入式方案定制

Program customization

我们也为客户提供完全定制化服务, 售后团队为客户后续产品开发提供强有力的技术支持与保障。

为提升与部分行业客户的粘度,扩宽公司服务范围,思秒科技于2018年成立了PCBA代工代料服务。生产事业部目前拥有10条SMT贴片线及供能齐全的检测设备,

包括高低温试验箱、多功能校准仪、静电放电发生器、信号发生器、频谱分析仪、网络分析仪、电子负载仪、回流焊机等。

思秒科技致力于将公司打造成为立足于全球优势供应链资源,产销研一体的高科技企业。为客户提供一站式服务,为员工创造实现价值的平台。

关于我们

about us

        武汉思秒科技有限公司(中文简称“思秒科技”/ 英文简称“PartRescue”)思秒科技成立于2008年,目前已成为一家总部位于武汉,在国内深圳、南京、广州、北京、西安、成都设有自己的分公司/办事处,国外6个国家设有自己的分公司/办事处。

 

       我们始于全球IC代理,后深耕于国产芯片研发设计/嵌入式解决方案研发设计/物联网产品研发设计的科技创新型公司。拥有自己的贴片和测试工厂,是行业内少数能够实现100%自有化OOPT(ODM to OEM to PCBA to TEST完整产业链的IDH&F(Independent Design House & Factory)。

 

正直诚实 信守承诺

创新

奋斗者精神

负责任

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新闻中心

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探索未来:动力电池的技术演进与安全挑战

随着汽车工业的不断发展和电动车辆的普及,动力电池作为电动汽车的关键组件之一,正受到越来越多的关注。本文将深入探讨动力电池的技术演进、当前面临的安全挑战以及未来的应用前景。 动力电池的技术演进是电动汽车领域的重要里程碑之一。最初的镍镉电池逐渐被镍镉氢电池(NiMH)所取代,但其能量密度和循环寿命仍然有限。而锂离子电池的出现彻底改变了电动车市场的格局。相较于前两者,锂离子电池具有更高的能量密度、更长的循环寿命以及更低的自放电率,成为了电动汽车的首选电池技术。 然而,锂离子电池也并非完美无缺。其安全性、充电速度和成本仍然是制约电动汽车发展的重要因素。动力电池的内部化学成分包含着易燃和易爆

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2024-03-13

IGBT持续缺货的三个原因

  工业、车用领域的1GBT需求仍然吃紧,根据市场消息,5月安森美的1GBT供应紧缺,交期仍在40周以上,无明显缓解。     国际电子商情30日讯 据富昌电子日前公布的《2023Q1芯片市场行情报告》指出,意法半导体、英飞凌、仙童半导体、Microsemi、IXYS的IGBT交期与2022Q4的交期一致,最长在54周。   IGBT的短缺预计会持续到2024年,导致IGBT缺货的原因可以简单归为三点,其一是产能受限,扩增缓慢;其二是,车用需求旺盛,特斯拉砍75%碳化硅用量大幅提升IGBT需求。其三是,当前太阳

2820次
2023-06-12
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