CMOS影像感测组件（CIS）全方位升级，产能需求大幅提升，在画素升级趋势下，CIS面积大幅提升，高画素产品较过去1200万画素产品面积提升数倍，由于多层结构趋势，加上智能型手机多镜头设计，带动晶圆产能需求也大幅提升。

       报告指出，包括日本索尼（SONY）、韩国三星（Samsung）以及中国厂商豪威（Omnivision），目前持续扩产因应供应吃紧市况。

       CIS供不应求，后段封测也跟着水涨船高，法人表示，包括同欣电、胜丽、精材以及京元电可望受惠。

       同欣电主要代工CMOS感测组件的晶圆重组（RW）和构装，精材布局CIS的晶圆级尺寸封装（CIS CSP），京元电主要进行CIS晶圆测试。

       同欣电董事长陈泰铭日前表示，和胜丽合并后，可望成为日本索尼和韩国三星（Samsung）以外，提供CMOS影像感测组件专业封测代工的最大供货商。

       在CIS封测产能布局，同欣电日前预估，到今年年中，CIS封测月产能可从目前的8万片大幅扩充到15万片到16万片，预计第3季开始月产能可到16万片，年终产能可能再增加。

       同欣电指出，今年明显受惠影像感测组件晶圆重组（RW）拉货，CIS封测产能持续满载，客户订单能见度拉长到1年。京元电CIS晶圆测试需求持续强劲，订单能见度也拉长。

       精材先前表示，影像感测组件的晶圆级尺寸封装需求增加，今年上半年影像感测封装会比去年同期好，目前精材CIS晶圆级尺寸封装以8吋产能为主。

       从CIS产业来看，法人指出，目前主要CIS厂商包括索尼、三星、豪威、On Semi、意法半导体（STM）以及Canon、Panasonic等，前三大厂索尼、三星和豪威全球市占率逾7成，索尼一家市占率达42%。(转载)