五月以来，我国半导体制造业在短期间内迎来诸多利好消息。本月5日，中芯国际宣布将登陆A股科创板，促使众多国内半导体企业股价齐飞。紧接着，华为一款新机所搭载的麒麟710A被曝光，该芯片正是基于中芯国际的14nm制造，而非原来的代工厂台积电。

 

       长期以来，国内半导体的薄弱环节正是制造，因而导致不少国内的优秀IC设计公司都不得不去找外部代工厂生产芯片，而中芯国际的最新进展，无疑是国内半导体产业链期盼已久的“甘霖”。

 

       但从另一方面看，目前敏感的外部环境仍是国内半导体企业安然发展的隐患，特别是美国特朗普政府上台后，一直在加紧封锁。本周之内，美国政府又做了两件事，可以说是直接瞄准了我国初见成果的芯片制造业。

 

 

白宫“拉拢”台积电赴美设厂，威胁国内芯片厂代工合作

 

       5月12日，有台湾媒体报道称，此前美国政府与台积电、英特尔等多家半导体企业讨论，在美国建设芯片工厂。特朗普政府自从执政以来，一直在敦促制造业回流美国，对于半导体这么重要的产业来说自然也不例外。

 

       在白宫此次“拉拢”的众多半导体公司中，对我国影响最大的毫无疑问就是台积电。目前，美国政府有部分军事用途的芯片交由台积电代工，民间的诸多芯片公司也都依赖台积电的先进工艺。因此美国政府“拉拢”台积电的用意，无疑是保障美国的利益和产业链安全。

 

       长期以来，台积电由于赴美设厂的生产成本较高，且牵扯到庞大的供应链重构难题，对赴美设厂报以冷淡，在美国三番五次的要求之下，都没有实质行动。不过这件事在本周发生重大变化，据最新消息，台积电宣布在美国亚利桑那州建设芯片工厂，投资额约为120亿美元，引入的是5nm工艺。

 

       长期以来，台积电在美国均没有实际意义的产能，其先进工艺也都一直在台湾发展。这次美国政府成功使台积电赴美建设5nm工厂，或许意味着台积电以往严守的“中立”被迫倾斜，而这自然让人联想到中国芯片厂商与台积电继续合作的前景。

 

       近年来，美国对华为等中国科技公司不断设限，力图从供应链源头切断其运营，而台积电所掌握的先进晶圆工艺，也是美方能打的一张牌。去年年底，美国政府打算将出口管制中的美国技术含量从超过25%的标准改为10%，一旦落实，将直接威胁华为与台积电的合作。

 

       正是在美国管控、限制技术出口所激起的浪潮之下，国内芯片制造业在今天终于有所成就，随着中芯国际14nm的量产，国内华为等科技公司也有了新的选择。然而美国所做的另一件事，正把剑挥向我国的芯片制造业，可谓穷追不舍。

 

 

白宫推新禁令，导致国内芯片制造设备供应受限

 

       5月12日，科创板日报报道，包括泛林集团（Lam Research）和应用材料（Applied Material）等美国知名半导体设备制造商已经发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（中芯国际、华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时启动“无限追溯”机制。

 

       为何上述两家企业发此信函，已有分析指出是美国在4月27日宣布并将在6月底生效的新管制措施。具体方面，美国将防止中国等实体通过民用供应链或在民用供应链下获取发展军事用途的美国技术，然后应用到军事领域。

 

       至于所谓的“无限追溯”机制，则是指不论中芯国际、华虹半导体等中国晶圆代工厂是否知情，只要其最终产品被军方采用了，那么其依然会承担责任。

 

       据了解，美国该消息一出即引发业界热议。泛林集团、应用材料是半导体行业内的重要材料、设备供应商，对中芯国际、华虹半导体两家本土代工厂来说也是不可或缺，美国的措施一旦贯彻实行，将会对中国半导体企业尤其晶圆芯片代工造成严重影响。考虑最坏的结果，将是断供，国内代工厂不得不面临“无米下炊”的危险，因此也引起了业内一定程度上的恐慌。

 

       不过，目前关于“信函事件”，以及美国4月管控措施所披露的内容较少，很多细节事项还无法确认，对于给国内芯片代工厂造成的影响，尚无法做绝对性的判断。特别是关于所谓“无限追溯”这一条，已有分析指出并非真实存在，实属境内新闻的错误报道。

 

       那么这件事情该如何看？除了这次向客户发出信函的泛林和应用材料之外，半导体业内还有众多知名上游供应商，下一步观察这些企业的动向，事情将会逐步澄清。从产业的角度讲，中国的芯片产业发展如火如荼，能够给全球产业链创造巨大价值，诸如泛林等供应商肯定不愿意放弃机遇，坐失庞大市场。

 

 

总结：突发事件来势汹汹，国产替代势在必行

 

       以上说到的两件事，对于国内的芯片制造业来说都不是好消息。美国政府成功争取台积电赴美设厂，又发布新的出口管控令，这套组合拳无疑是瞄准我国初见成果的芯片制造业。

 

       在外部环境的威胁之下，国内芯片制造业该如何发展，答案显然是尽可能实现国产自主化。但也必须认识到，目前泛林、应用材料等上游供应商产品和技术确实绕不开，在坚定自主的前提下，本土芯片制造产业还需寻找更多灵活的应变之策，以维持现有成果，并保留未来发展的余地。