台积电Q1带头涨！

       圆代工产能供不应求，新冠肺炎疫情升温，全球半导体供应链短缺情况愈演愈烈。

       8月25日消息，据台湾经济日报报道，由于晶圆代工产能持续供不应求，市场传出，晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户，将扩大晶圆代工费用调涨范围，将于2022年第一季起开始调涨晶圆代工报价。其中，12nm以下先进制程涨价10%，12nm以上成熟型制程调涨20%。此举将有助于台积电的毛利率提升，守稳50%大关。

       对此传闻，台积电表示，不评论价格动向。

       台媒认为，由于晶圆代工所需的材料持续上涨，因此才使台积电决议调涨报价，在调涨晶圆代工报价后，毛利率将可望从第三季的50％开始提升，届时将有望在明年回升到53％的高档水准，在营收增加的同时，获利自然将更上一层楼，再度改写单季新高可期。

       台积电这次调涨可能接下来3纳米和2纳米量产维稳。台媒称，台积电明年下半年3纳米将开始进入量产，2纳米也会在2024年后进入量产，然而先进制程的投资金额呈现等比级数上升，至于产能严重不足的成熟制程，生产线建设成本也大幅上升，若要维持稳健的成长动能，涨价已是势在必行。

       自去年下半年以来，由于芯片需求旺盛，全球晶圆代工产能持续紧缺，供不应求，随后联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂早有不同程度的涨价，其中以联电、力积电涨幅最大，甚至出现产能竞标，预计今年全年涨幅应该落在50%上下。

       台湾《电子时报》称，在台积电罕见大涨价情况下，晶圆代工价格一去不复返，封测、IC设计，甚至是上游的原材料也持续涨价，半导体产业将迎来更高毛利率时代。

       联电激进涨价！22nm/28nm报价或超过台积电

       近日，来自IC设计公司的消息人士透露，联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9 月、11月和2022年1月上调，明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。

       据Digitimes报道，消息人士称，联电将在2021年1月将其28nm工艺的晶圆报价提高至 2800美元至3000美元之间，22nm工艺的报价提高至2900美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就新价格达成协议。

       IC设计业者指出，目前晶圆代工涨势仍未歇，联电先前已经通知客户9月会提高报价，11月部分产品报价涨价，并在2022年1月维持季季涨计划，预估平均上涨10%，甚至有28nm制程的报价来到2800~3000美元新高，超越台积电，22nm制程报价也将追上，让许多IC设计业者确定2021年第四季持续涨价的态势。